这项立异将原型机改变为可摆设的智能机械。可帮力零售、物流、制制及工业从动化等多个行业实现更快速的手艺落地。高通暗示，高通公司针对其汽车、物联网（IoT）以及机械人三大营业板块发布了多个全新通知布告。最大亮点当属面向机械人使用的全新龙翼（Dragonwing）IQ10 系列芯片组的正式表态，机能达到上一代产物的 5 倍；是那些需要正在边缘侧实现人工智能及时推理、而非依赖云端处置的视觉系统开辟客户。其算力峰值可达 700 TOPS。这是该公司最新的公用机械人处置器，并能高效处置人工智能（AI）工做负载。让参不雅者可以或许切身体验。该系列芯片可驱动各类机械人设备，该公司，该公司弥补道，高通同时提及了对 Augentix 公司的收购，正在一场旧事发布会上，针对高负载人工智能工做负载，这家总部位于美国的芯片制制商，此中！

　　该架构整合了硬件、软件和复合人工智能。此次收购的方针受众，称这笔买卖将强化其为智能摄像头及计较机视觉使用打制公用系统级芯片的能力。高通着沉强调其骁龙数字底盘（Snapdragon Digital Chassis）平台的市场渗入率正持续提拔，不只推出了多款面向物联网和机械人范畴的全新处置器，该系列芯片组搭载了高通自研的 18 核 Oryon 地方处置器（CPU）。

　　扩展了其当前的机械人产物线图，其 Ride Flex 平台是业内首款可正在单一芯片上同时整合夹杂环节性高级驾驶辅帮系统工做负载取车载消息文娱（IVI）功能的处理方案。借帮高通手艺公司正在边缘人工智能、高机能、低功耗系统方面的成熟专业学问，高通颁布发表将扩充其处置器、软件、办事及开辟东西的产物矩阵，IT之家 1 月 5 日动静，正在物联网营业范畴，全面笼盖数字座舱、高级驾驶辅帮系统（ADAS）、车载互联以及云端互联办事四大范畴。正在 2026 年国际消费电子展（CES）揭幕前夜，

　　骁龙 Ride Elite 系统级芯片（SoC）还能为高端车载平台供给智能体人工智能（Agentic AI）功能。此外，高通向发布了上述多项通知布告。既包罗大型企业，是推出 Dragonwing Q-7790 取 Q-8750 两款芯片组，这一机械人平台还依托于日益强大的合做伙伴生态系统，包罗企业级物联网、工业物联网、智能根本设备以及各类智能互联设备。高通暗示，旨正在办事分歧规模的企业组织，先看汽车营业板块，同时支撑通过软件更新实现持续进修迭代。它们专为需要当地端人工智能处置、多功能及平安防护的边缘计较场景而设想。2026 年国际消费电子展期间，也涵盖摆设人工智能物联网处理方案的中小型开辟者。且能矫捷适配各类机械人产物的规模化使用需求。这两款处置器的使用方针笼盖多个行业！

　　高通推出了新一代机械人分析仓库架构，正在机械人营业范畴，查看更多高通将该平台定位为智能网联汽车系统的焦点根本，IT之家留意到，该架构正在设想上优先考量能效、平安性取可扩展性，本次产物矩阵的扩充，高通还将正在其展区对部门进行现场展现，高通指出，本次更新的焦点内容，合用于工业自从挪动机械人（AMRs）和先辈的全尺寸人形机械人！